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ISBN |
E9786264141635 |
| 定价 |
NT680 |
| 售价 |
RM105.40 |
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作者 |
Kevin Chen
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出版社 |
博碩文化
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出版日期 |
2025-01-16 |
| 库存量 |
有库存
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人類的欲望促使著科學技術的快速發展。今天，半導體已滲透我們的日常生活，成為智慧設備的核心技術，無論是手機、電腦還是汽車，皆與半導體密不可分。每次技術革新都會推動智慧設備需求的增長，進一步彰顯半導體的重要性。 人類的欲望促使著科學技術的快速發展。今天，半導體已滲透我們的日常生活，成為智慧設備的核心技術，無論是手機、電腦還是汽車，皆與半導體密不可分。每次技術革新都會推動智慧設備需求的增長，進一步彰顯半導體的重要性。
全書共五章：
第1章
概述半導體的基本概念及製程的各個階段，幫助讀者理解半導體的定義、分類、材料發展及製程的前後分段。
第2章
著重講解前段製程，包括晶圓氧化、清洗、加工、微影、摻雜、蝕刻、沉積、快速熱處理等核心技術，系統地解釋各項工藝的操作步驟和設備。
第3章
則深入解析後段製程，如晶圓的測試、封裝、切割、植球及組裝等，並探討了半導體封裝的各類技術與趨勢。
第4章
分析了半導體行業的現狀、結構、原材料及設備的發展趨勢，提供產業視角。
第5章
匯總了常用的製程設備和專業術語，作為學習的補充工具。
本書透過理論與實踐相結合的方式，幫助讀者從基礎概念到具體操作全面理解半導體製造工藝，適合有志於進入半導體領域的初學者及相關從業者使用。 目錄列表:內容 書封
前言
目錄
CHAPTER 1 半導體製程概論
CHAPTER 2 前段製程
CHAPTER 3 後段製程
CHAPTER 4 後段製程半導體行業發展趨勢
CHAPTER 5 後段製程半導體製程裝置清單及專業術語匯總
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