SMT工藝與設備

《SMT工藝與設備》以SMT生產工藝為主線，以“理論知識+項目實踐”相融合的方式來組織內容。
 
《SMT工藝與設備》主要介紹了SMT基本工藝流程、表面組裝元器件的特點和識別方法、焊錫膏的選取和塗覆工藝、貼片膠的塗覆工藝、靜電防護常識、5S管理與生產工藝檔的編制方法、SMB的特點及設計、SMT印刷機及印刷工藝、SMT貼片機及印刷工藝、SMT再流焊機及焊接工藝等內容。
 
全書內容涵蓋了SMT生產的各個環節，注重內容的實用性，讀者通過該書的學習能夠全面系統地掌握SMT工業及操作技能。

第1章 緒論
1．1 SMT概述
1．1．1 SMT的發展
1．1．2 SMT的優越性
1．1．3 SMT與THT的比較
1．1．4 SMT應用產品類型
1．2 SMT生產線及生產工藝
1．2．1 SMT生產線介紹
1．2．2 SMT的生產工藝流程
本章小結
思考題

第2章 表面組裝元器件
2．1 常用電子製作工具
2．1．1 萬用表
2．1．2 電烙鐵
2．1．3 吸錫器
2．1．4 熱風焊台
2．1．5 清洗及拆裝工具
2．2 表面組裝電阻
2．2．1 電阻的封裝和讀數
2．2．2 電阻的檢測
2．3 表面組裝電容
2．3．1 電容的封裝和讀數
2．3．2 電容的檢測
2．4 表面組裝電感
2．4．1 電感的封裝和讀數
2．4．2 電感的檢測
2．5 表面組裝器件
2．5．1 表面組裝分立器件
2．5．2 表面組裝積體電路
2．6 表面組裝元器件的包裝與選擇使用
2．6．1 表面組裝元器件的包裝
2．6．2 貼片元器件的符號歸類
2．6．3 貼片元器件料盤的讀法
2．6．4 表面組裝元器件的選擇與使用
本章小結
思考題

第3章 表面組裝工藝材料
3．1 焊錫膏及焊錫膏塗覆工藝
3．1．1 焊錫膏
3．1．2 焊錫膏塗覆工藝
3．2 貼片膠及塗覆工藝
3．2．1 貼片膠
3．2．2 貼片膠塗覆工藝
3．3 清洗劑
3．3．1 清洗技術的分類
3．3．2 清洗劑的化學組成
3．3．3 清洗劑的選擇
本章小結
思考題
ⅤⅥ
第4章 靜電及其防護
4．1 靜電概述
4．1．1 靜電的概念
4．1．2 靜電的產生
4．1．3 靜電放電的危害
4．2 靜電防護
4．2．1 靜電防護方法
4．2．2 常用靜電防護器材
4．3 案例分析
本章小結
思考題

第5章 5S管理與SMT生產工藝文件
5．1 5S管理
5．1．1 5S管理基礎
5．1．2 5S管理的實施
5．2 SMT生產工藝檔
5．2．1 工藝檔的分類和作用
5．2．2 工藝檔的編制
本章小結
思考題

第6章 表面組裝印製電路板
6．1 表面組裝印製電路板基礎
6．1．1 表面組裝印製電路板的特點
6．1．2 表面組裝印製電路板基板材料
6．1．3 銅箔的種類與厚度
6．2 表面組裝印製電路板的設計原則
6．3 表面組裝印製電路板設計的具體要求
6．3．1 整體設計
6．3．2 SMC/SMD焊盤設計
6．3．3 元器件排列方向的設計
6．3．4 焊盤與導線連接的設計
本章小結
思考題

第7章 SMT生產線
7．1 印刷機及印刷工藝
7．1．1 常見印刷機介紹
7．1．2 印刷品質核對總和實操
7．2 貼片機及印刷工藝
7．2．1 貼片機簡介
7．2．2 典型貼片機應用
7．2．3 典型貼片機程式設計
7．2．4 貼裝品質核對總和實操
7．3 再流焊機及焊接工藝
7．3．1 再流焊工藝概述
7．3．2 典型再流焊機應用
7．3．3 再流焊機軟體操作
7．3．4 常見機器故障和焊接品質檢驗
本章小結
思考題

第8章 綜合實訓專案
8．1 DT830B型數字萬用表手工貼片安裝
8．1．1 實訓項目簡介
8．1．2 萬用表的安裝步驟
8．2 簡易電子琴的製作
8．2．1 實訓項目簡介
8．2．2 實訓步驟
8．2．3 專案推進方式
參考文獻