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本書共分11章，主要內容包括車載晶片產業介紹、汽車電子與晶片、汽車電子可靠性要求、車載晶片標準介紹、晶片設計基礎、車載晶片功能安全設計、晶片可靠性問題、車載晶片可靠性設計、車載晶片製程與製造、車載晶片的可靠性生產管理、車載晶片與系統測試認證。車載晶片和工業級、消費級晶片最大的不同在於車載晶片的高可靠性。車載晶片的高可靠性表現在滿足AEC Q系列應力測試的封裝積體電路故障機制測試方法標準、汽車電力電子模組認證標準AQG 324，以及為了滿足自動駕駛安全而引入的功能安全標準ISO 26262和預期功能安全SOTIF，為了滿足這些嚴苛的標準，汽車晶片在設計、製造、封裝、測試等全過程也要滿足IATF 16949的品質管制系統認證。這對汽車晶片從業人員提出了更高的要求，也在可靠性物理機制、可靠性生產管理中形成了一套完整的方法學內容。本書全面、完整、系統性地介紹該方法學的全部內容，是目前業界最完整的中文書籍。 本書特色 ★車載晶片產業介紹 ★汽車電子與晶片 ★汽車電子可靠性要求 ★車載晶片標準介紹 ★晶片設計基礎 ★車載晶片功能安全設計 ★晶片可靠性問題 ★車載晶片可靠性設計 ★車載晶片製程與製造 ★車載晶片的可靠性生產管理 ★車載晶片與系統測試認證
第1章 車載晶片產業介紹 1.1晶片概述 1.2車載晶片概述 1.3車載晶片產業的發展狀況 第2章 汽車電子與晶片 2.1汽車電子電氣系統概述 2.2汽車電子分類的介紹 2.3車載電子與晶片的分類 第3章 汽車電子可靠性要求 3.1汽車可靠性要求 3.2汽車電子的可靠性要求 第4章 車載晶片標準介紹 4.1車載晶片標準整體說明 4.2美國車載晶片標準 4.3歐洲車載晶片標準——AQG 324 4.4中國車載晶片試驗標準 第5章 晶片設計基礎 5.1晶片功能與組成 5.2晶片設計方法 5.3電子設計自動化(EDA)工具 第6章 車載晶片功能安全設計 6.1車輛功能安全 6.2車載晶片功能的安全分析 6.3車載晶片功能安全設計 6.4車載晶片軟體安全設計 第7章 晶片可靠性問題 7.1晶片可靠性問題簡介 7.2缺陷的特徵 7.3晶圓級可靠性問題 7.4封裝端的可靠性問題 第8章 車載晶片可靠性設計 8.1設計、布局、製造和可靠性之間的互動 8.2針對高良率和可靠性設計準則 8.3晶圓製造前段工序的版圖設計指南 8.4晶圓製造後段工序的詳細版圖設計指南 第9章 車載晶片製程與製造 9.1晶片製造 9.2晶片封裝 第10章 車載晶片的可靠性生產管理 10.1基本介紹 10.2品質管控工具 10.3車規生產特殊管控內容 第11章 車載晶片與系統測試認證 11.1車載晶片測試認證 11.2汽車電子模組測試認證 附錄 縮寫詞
作者簡介 姜克 博士，鴻舸半導體設備（上海）有限公司CEO。在汽車電子和第三代半導體領域都有超過10年的國際化研發經驗。曾任安世（Nexperia B V）全球副總裁、中國設計中心總經理；兼任清華大學講席教授、歐洲華人半導體協會副會長、第三代半導體產業技術創新戰略聯盟副理事長；入選「2022福布斯中國·青年海歸菁英100人」。 吳華強 博士，清華大學積體電路學院院長，教授。國家傑出青年科學基金獲得者。在Nature及其子刊、ISSCC、IEDM、VLSI等頂尖期刊和國際會議發表論文200餘篇。入選2021年全球頂尖前10萬科學家和IEEE EDS傑出講者，2022年全球高被引科學家名單。獲批國內外專利80餘項，孵化多家晶片高科技公司，獲首屆「科學探索獎」、中國電子學會科學技術獎自然科學一等獎等榮譽獎項。 黃晉 博士，清華大學車輛學院汽車工程研究所副所長，綠色智慧車輛與交通全國重點實驗室主任助理。國家優秀青年科學基金獲得者。任中國汽車工程學會青年工作委員會副主任，全國汽車標準化技術委員會車規級芯片分標委員會專家成員。在IEEE T-ITS、TC等期刊發表論文60餘篇，出版中文著作3部、英文著作1部，獲批發明專利40餘項、計算器軟體著作權10餘項。 何虎 博士，清華大學上海清華國際創新中心副主任，副教授。研究VLIW處理器架構並開發出面向特定應用的DSP，成果應用於影音碼流資料安全加密系統。曾獲北京市科學技術獎一等獎等省部級獎勵3項。在TCAD、TCAS、Frontiers等期刊發表多篇高水準學術論文，獲批發明專利20餘項。
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