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【电子杂志】新電子科技雜誌 05月號/2024 第458期
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ISBN |
E220327459000101 |
定价 |
NT180 |
售价 |
RM27.90 |
作者 |
新電子編輯部
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出版社 |
新電子
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出版日期 |
2024-05-01 |
库存量 |
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高速記憶挺AI
近年來人工智慧(AI)模型的參數量飆速成長,AI機台與終端裝置對於記憶體容量及傳輸速度需求隨之增加。過去記憶體產業受到景氣循環影響,疫情後接連面臨消費電子庫存與通膨的衝擊,市場一度疲軟。目前則隨著生成式AI應用開枝散葉,訓練大型語言模型(LLM)需要更高的記憶體容量與傳輸速度支援。台灣在其中可望基於深厚的半導體技術,發展用於邊緣運算的DRAM、Wafer on Wafer DRAM及客製化的高頻寬記憶體等產品,搶攻AI記憶體商機。 高速記憶挺AI
近年來人工智慧(AI)模型的參數量飆速成長,AI機台與終端裝置對於記憶體容量及傳輸速度需求隨之增加。過去記憶體產業受到景氣循環影響,疫情後接連面臨消費電子庫存與通膨的衝擊,市場一度疲軟。目前則隨著生成式AI應用開枝散葉,訓練大型語言模型(LLM)需要更高的記憶體容量與傳輸速度支援。台灣在其中可望基於深厚的半導體技術,發展用於邊緣運算的DRAM、Wafer on Wafer DRAM及客製化的高頻寬記憶體等產品,搶攻AI記憶體商機。
高頻寬記憶體(HBM)供不應求,對企業而言,為了導入生成式AI等應用,提升硬體設備效能勢在必行。在權衡效能、功耗與成本之下,SSD與DRAM的搭配,就成為升級設備與控制成本的解方。另外,AI PC的發展也帶動DDR5普及,未來DDR6產品預期將更重視低功耗設計。 目錄列表:新電子科技雜誌 05月號/2024 第458期 封面 目錄 編者的話 封面故事:高速記憶挺AI 芯鼎科技總經理許英偉 紫外線光子晶片降落 台日半導體合作跨進新時代 慢就是穩.穩就是快 特定應用超越傳統AI 工業AI走出實驗室 自動化工廠添智慧 PCIe 6.0/USB4/AOC全速向前 巨大機會與挑戰迎面撲來 群雄逐鹿生成式AI 完整布局採礦到整車製造 AI機會/資安風險並陳 技術刊頭 弱光檢測效能升級 掌握開普勒問題與軌道元素/ECI坐標系轉換 高效準確/測試覆蓋率廣 深入分析輻射雜訊來源 污染物排放無所遁形 傳統車聯網安全防護現漏洞 整合FIPS 140-3認證環境 新品上市 產業特搜 廣告索引
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