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建議讀者從第四章(第一階段:電路圖繪製->電路板佈線(單層板))->第五章(第二階段:電路圖繪製->電路板佈線(雙層板))依序依照書本上之步驟做練習,如需了解相關單元之介紹,可再自行參考第二章(PADS Logic基本功能介紹)及第三章(PADS Layout基本功能介紹)來加強基礎觀念。 本書將每一步驟流程做條列式說明,讓讀者較容易看懂,過程幾乎都是一樣的;考證只要有依照本書步驟來練習,熟練度夠,認證通過率極高。 本書內容適合給: 1.從未接觸過PADS的學習者。 2.要考實用級認證之學生。 3.基礎專題硬體電路製作。 本書特色 1.學生能在最短時間了解並學會TEMI PADS電路板設計實用級能力認證題目,並配合學校內專題製作課程將設計之電路透過layout再藉由雕刻機或蝕刻機製作成硬體電路。 2.本書除了做為認證考試用,考量實用性,故增加PADS Logic及PADS Layout之功能介紹,來加強使用者對PADS相關基礎觀念知識的建立。
術科篇 ch.01 術科重點導讀 1-1 PADS 9.X 版系統架構 1-2 第一階段測試 ch.02 基本功能介紹 2-1 PADS Logic 電路繪製環境簡介 2-2 基本功能操作 2-3 零件庫介紹 2-4 設計工具功能介紹 ch.03 PADS Layout 基本功能介紹 3-1 PADS Layout 環境簡介 3-2 基本功能操作 3-3 零件庫介紹 3-4 設計工具功能介紹 3-5 比對ECO 3-6 CAM 管理 ch.04 第一階段解題( 共八題) 4-1 前置準備作業 4-2 第一部分- 電路圖繪製 4-3 第二部分- 電路板佈線 ch.05 第二階段解題( 共四題) 5-1 第一部分- 電路圖繪製 5-2 第二部分- 電路板佈線 ch.06 應用實例 學科篇 ch.07 電路板設計國際能力認證學科試題400 題題庫 附錄 A 實用級電路板設計國際能力認證術科題目
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