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芯知:大變局下的半導體集成電路產業剖析

       
 
ISBN 9787547861783
定价 RMB79.00
售价 RM86.90
优惠价 RM65.18 * (-25%)
作者 王迎帥
出版社 上海科學技術出版社
出版日期 2023-05-01
装订 平裝. 單色印刷. 304 页. 26.
库存量 海外库存
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本書圍繞半導體積體電路產業,既介紹了以設備、材料、EDA、IP為核心支撐的產業鏈,又重點圍繞積體電路產業鏈,從產業上中下游以及行業應用等做了介紹和闡述。全書從半導體積體電路的基礎知識開始展開,立足全球和中國的發展現狀和趨勢分析,引出影響中國半導體積體電路產業發展的要素和挑戰、機遇及方向,最後從發展經濟和產業的角度,介紹了招商引資與投資風險識別和應對策略,並提出了符合半導體積體電路產業發展規律的具體的、操作性強的建議、方法和方案。

本書特色鮮明,既有產業科普的元素和角度,又能從政府、行業宏觀管理者、產業從業者等的多維度視角進行觀察、思考、研究半導體積體電路產業,具有一定的系統性和指導性,同時也具有一定的實操和實踐意義。

本書可供各級政府領導,相關產業部門管理者,產業政策制定者,招商及投資管理部門,半導體積體電路產業“產學研用投”等領域的管理者、經營者和從業者,以及對半導體積體電路產業感興趣的各界人士閱讀參考。
 

 
     
     
     
 
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