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譯者的話 原書前言 第1章垂直型與橫向功率半導體器件.1 1.1引言1 1.2典型功率半導體器件特性.3 1.3垂直型與橫向單極功率半導體器件.4 1.3.1垂直型和橫向單極功率開關器件5 1.3.2垂直型和橫向單極功率二極體.8 1.4總結.10 參考文獻11 第2章GaN和SiC的物理性質.13 2.1引言.13 2.2晶體結構.14 2.2.1AlN和GaN的晶體結構.14 2.2.2SiC的晶體結構.17 2.2.3晶體缺陷18 2.3能帶.20 2.4雜質摻雜.22 2.4.1n型摻雜23 2.4.2p型摻雜24 2.5載流子遷移率.25 2.6碰撞電離.26 2.7品質因數.27 2.8總結.29. 參考文獻29 第3章p ̄n結34 3.1引言.34 3.2擴散.34 3.3連續性方程35 3.4載流子複合壽命36 3.4.1帶間複合壽命36 3.4.2間接複合壽命38 3.4.3俄歇複合壽命39 3.4.4載流子複合壽命的整體運算式.39 3.5一維p+n突變結的耗盡區寬度41 3.6一維正向電流./電壓特性.43 3.6.1小注入條件.43 3.6.2大注入條件.45 3.6.3測量電流./電壓特性的示例46 3.7多維正向電流./電壓特性.47 3.7.1表面複合對p+n二極體外部電流的影響.47 3.7.2電場強度對非自對準檯面型p+n二極體的影響49 3.8結擊穿52 3.9總結.52 參考文獻52 第4章光子回收效應55 4.1引言.55 4.2光子回收現象的分類56 4.3本征光子回收.58 4.4本征光子回收對正偏GaNp ̄n結二極體的影響.60 4.5自熱效應對正偏GaNp ̄n結二極體的影響.62 4.6非本征光子回收對正偏GaNp ̄n結二極體的影響63 4.7非本征光子回收的可能模型.67 4.8總結.68. 參考文獻68 第5章體塊單晶生長71 5.1引言.71 5.2HVPE法生長GaN.72 5.2.1HVPE法生長GaN的機制72 5.2.2GaNHVPE法生長中的摻雜73 5.2.3GaN的橫向外延生長.73 5.3高壓氮溶液生長GaN74 5.4鈉助溶劑生長GaN.74 5.5氨熱法生長GaN74 5.6昇華法生長SiC單晶75 5.6.1SiC的昇華法生長原理75 5.6.2昇華法生長SiC單晶中的摻雜.76 5.7高溫化學氣相沉積法生長SiC單晶76 5.8溶液生長法生長SiC單晶77 5.9總結.77 參考文獻78 第6章外延生長82 6.1引言.82 6.2GaN金屬有機化學氣相沉積.82 6.3二維成核理論.85 6.4BCF理論.86 6.54H ̄SiC的化學氣相沉積.87 6.64H ̄SiC的化學氣相沉積溝槽填充.92 6.7總結.94 參考文獻95 第7章製作工藝99 7.1引言.99 7.2刻蝕.99. 7.2.1ICP刻蝕.100 7.2.2濕法化學刻蝕.100 7.3離子注入.102 7.3.1離子注入GaN.102 7.3.2鋁離子注入4H ̄SiC.103 7.3.3氮離子和磷離子注入4H ̄SiC.106 7.4擴散.106 7.4.1SiC中硼擴散的歷史背景107 7.4.2雙子晶格擴散建模.108 7.4.3半原子模擬110 7.5氧化.112 7.5.1GaN的熱氧化.112 7.5.24H ̄SiC的熱氧化112 7.6金屬化113 7.6.1與GaN的歐姆接觸.113 7.6.2與4H ̄SiC的歐姆接觸113 7.7鈍化.114 7.8總結.114 參考文獻.114 第8章金屬半導體接觸和單極功率二極體.123 8.1引言.123 8.2肖特基勢壘的降低.125 8.3正向偏置的肖特基結125 8.4基於擴散理論的正向電流./電壓特性.127 8.5基於TED理論的正向電流./電壓特性.129 8.6基於TFE理論的反向電流./電壓特性.129 8.7純SBD.132 8.7.1純GaNSBD132 8.7.2純4H ̄SiCSBD.134 8.8緩變AlGaNSBD.135 8.9帶有p+型薄層的4H ̄SiCSBD.135. 8.10遮罩平面SBD138 8.101GaN混合型p ̄n肖特基二極體138 8.1024H ̄SiCJBS二極體.139 8.11總結141 參考文獻.141 第9章金屬緣體半導體電容器和單極功率開關器件.145 9.1引言.145 9.2MIS電容器146 9.2.1理想的MIS電容器.146 9.2.2緣介質和固定電荷對MIS電容器的影響.148 9.3AlGaN./GaN異質結構.149 9.4GaN、AlN、4H ̄SiC和代表性緣介質的能帶陣容.150 9.5GaNHFET151 9.5.1GaNMISHFET151 9.5.2GaNMESFET.155 9.5.3GaNp+柵極HFET.156 9.64H ̄SiCJFET.158 9.7MISFET.159 9.7.1平面MISFET.161 9.7.2溝槽MISFET.165 9.7.3SJMISFET168 9.8總結.169 參考文獻.169 第10章雙極功率二極體和功率開關器件176 10.1引言176 10.2一維p ̄n結二極體的優化設計.179 10.3具有非均勻摻雜漂移層的GaNp ̄n結二極體.182 10.44H ̄SiCp ̄i ̄n二極體.184 104.1已報導的4H ̄SiCp ̄i ̄n二極體結果.184 104.2正偏4H ̄SiCp ̄i ̄n二極體的存儲電荷185. 104.34H ̄SiCp ̄i ̄n二極體的反向恢復.186 10.5n ̄p ̄n雙極電晶體186 105.1集電極層設計187 105.2基極層設計189 105.3二次擊穿的臨界集電極電流密度189 105.4GaNBJT189 105.5SiCBJT190 10.6肖克利二極體190 106.1肖克利二極體的反向阻斷191 106.2肖克利二極體的正向阻斷191 10.7SiC晶閘管193 10.8SiC緣柵型晶閘管193 10.9總結195 參考文獻.195 第11章邊緣終端.199 11.1引言199 11.2GaN功率器件的MFP203 112.1不帶保護環的MFP203 112.2保護環輔助MFP.204 11.3用於4H ̄SiC功率器件的SM ̄JTE.204 11.4用於4H ̄SiC功率器件的CD ̄JTE.205 11.5用於4H ̄SiC功率器件的混合型JTE205 11.6總結206 參考文獻.207 第12章垂直型GaN和SiC功率器件可靠性209 12.1引言209 12.2HTRB應力耐受性209 12.3HTGB應力耐受性211 12.4H3TRB應力耐受性212 12.5TC應力耐受性.213 .12.6HTO應力耐受性.213 12.7地面宇宙輻射耐受性.213 12.8總結215 參考文獻215
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