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第1章緒論1 1.1電磁相容學科背景1 1.1.1電磁相容技術的發展歷程1 1.1.2EMC技術的發展現狀2 1.1.3EMC技術的發展趨勢以及面臨的 挑戰3 1.2電磁相容研究目的3 1.3電磁相容的概念及要素4 1.3.1電磁相容的基本概念4 1.3.2電磁相容三要素5 1.4電磁相容標準8 1.5電磁相容測試9 第2章無源器件及有源器件的選型10 2.1無源器件的特性10 2.2電容器11 2.2.1等效電路11 2.2.2頻率特性和分類11 2.2.3電容的並聯13 2.2.4電容的失效模式14 2.3電感器14 2.3.1等效電路14 2.3.2分類和特性14 2.3.3變壓器15 2.4電阻器15 2.4.1等效電路和特性15 2.4.2電阻器的雜訊16 2.5導線16 2.5.1等效電路和特性16 2.5.2高頻下的趨膚效應17 2.6有源器件17 2.7有源器件的選型18 2.7.1電磁敏感度特性19 2.7.2干擾發射特性20 2.7.3ΔI雜訊電流和瞬態負載電流21 2.8有源器件的雜訊係數23 第3章接地設計25 3.1接地簡介25 3.1.1接地的概念25 3.1.2接地的分類25 3.2安全接地25 3.2.1設備機殼接地25 3.2.2防雷接地26 3.2.3安全接地的有效性27 3.3信號接地30 3.3.1懸浮接地32 3.3.2單點接地33 3.3.3多點接地34 3.3.4混合接地36 3.4遮罩體接地36 3.4.1電纜遮罩層的接地36 3.4.2電路遮罩盒的接地39 3.4.3飛行器系統的接地40 3.5地回路干擾及抑制42 3.5.1地電流與地電壓的形成42 3.5.2隔離變壓器43 3.5.3縱向扼流圈44 3.5.4光電耦合器45 3.5.5差分平衡電路46 3.6搭接技術47 3.6.1搭接的概念與基本準則47 3.6.2搭接的方法49 3.6.3搭接的類型49 3.6.4搭接的有效性測試50 3.6.5搭接的實施50 第4章遮罩設計53 4.1遮罩原理53 4.1.1遮罩的分類53 4.1.2電場遮罩原理53 4.1.3磁場遮罩原理55 4.1.4電磁遮罩原理57 4.2遮罩效能和遮罩理論58 4.2.1遮罩效能的表示58 4.2.2遮罩的傳輸理論58 4.2.3遮罩效能的計算60 4.2.4低頻磁場的遮罩方法65 4.3遮罩材料66 4.3.1導電材料66 4.3.2導磁材料67 4.3.3薄膜材料與薄膜遮罩68 4.3.4導電膠與導磁膠69 4.4遮罩體的結構70 4.4.1電遮罩的結構70 4.4.2磁遮罩的結構72 4.4.3電磁遮罩的結構73 4.5遮罩體的設計74 4.5.1遮罩體的設計原則74 4.5.2遮罩體設計中的處理方法74 第5章濾波設計77 5.1濾波原理77 5.1.1濾波的特性77 5.1.2濾波器的分類79 5.2反射式濾波器80 5.2.1低通濾波器80 5.2.2高通濾波器82 5.2.3帶通濾波器與帶阻濾波器82 5.3電磁干擾濾波器82 5.3.1電磁干擾濾波器的特點82 5.3.2電磁干擾濾波器的基本電路 結構83 5.3.3電磁干擾濾波器的阻抗匹配問題83 5.4電源線濾波器84 5.4.1共模干擾和差模干擾84 5.4.2電源線濾波器的網路結構85 5.5EMI信號濾波器87 5.6濾波器的實現87 5.6.1電容器的實現88 5.6.2電感器的實現89 5.7濾波器的選擇與安裝90 5.7.1濾波器的選擇90 5.7.2濾波器的安裝91 第6章瞬態抗擾度92 6.1抗擾度試驗性能判據92 6.2電快速瞬變脈衝群92 6.2.1對EFT的說明93 6.2.2受試設備不能通過EFT試驗 的原因94 6.2.3抑制EFT的方法96 6.3雷擊浪湧96 6.3.1全球雷擊的一些數字96 6.3.2雷害形式——直擊雷與感應雷97 6.3.3雷害帶來的後果97 6.3.4雷擊與瞬變脈衝電壓97 6.3.5雷害的防護99 6.4靜電放電產生的電磁干擾100 6.4.1ESD對電子設備的影響100 6.4.2靜電防護101 6.4.3靜電安全區101 6.4.4抗靜電材料102 6.4.5減小ESD影響的設計導則103 6.4.6附加保護措施104 6.4.7靜電放電試驗105 6.5瞬態干擾抑制器105 6.5.1避雷管105 6.5.2壓敏電阻器106 6.5.3瞬態電壓抑制器106 6.5.4高清多媒體介面（HDMI） 的ESD保護設計107 6.5.5USB埠的ESD防護108 6.5.6多級組合保護電磁相容 設計準則108 6.5.7多級組合保護電路原理108 6.5.8嵌入式機器人控制109 第7章印製電路板的電磁相容設計117 7.1印製電路板概述117 7.2印製電路板的設計118 7.2.1印製電路板的總體設計流程118 7.2.2原理圖的設計流程119 7.2.3印製電路板的設計流程121 7.3印製電路板的加工流程123 7.4印製電路板的EMC設計127 7.4.1印製電路板佈線基本原則127 7.4.2印製電路板的層疊設計128 7.4.3印製電路板的接地設計原則131 7.4.4印製電路板的電源線設計原則131 7.4.5印製電路板的元器件設計原則131 7.4.6印製電路板的去耦電容佈置 原則132 7.5印製電路板的其他設計原則133 7.5.1印製電路板的抗振設計原則133 7.5.2印製電路板的熱設計原則133 7.5.3印製電路板的可測試性設計 原則134 第8章電磁相容模擬設計136 8.1EMC模擬軟體的理論基礎136 8.2目前流行的EMC模擬軟體136 8.3EDA常用軟體139 8.3.1電子電路設計與模擬工具139 8.3.2PCB設計軟體140 8.3.3IC設計軟體141 8.3.4PLD設計工具142 8.3.5主要器件生產廠家和開發工具142 8.3.6其他EDA軟體143 8.4電磁相容模擬實例143 8.4.1高鐵動車組電磁相容模擬技術143 8.4.2彈上線束電磁相容模擬技術146 參考文獻150
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