【电子杂志】新電子科技雜誌 09月號/2019 第402期


	滿足分眾市場 IC異質整合技術百花齊放滿足分眾市場 IC異質整合技術百花齊放人工智慧(A I)、車聯網、5G等應用相繼興起，且皆須使用到高速運算、高速傳輸、低延遲、低耗能的先進功能晶片，在製程微縮技術只有少數幾家晶圓代工、I C 製造業者可發展的情況下，異質整合(Heterogeneous Integration Design Architecture System, HIDAS)成為IC晶片的創新動能。同時，隨著應用市場更加的多元，每項產品的成本、性能和目標族群都不同，因此所需的異質整合技術也不全然相同，有的需要記憶體+邏輯晶片，而有的則需異質整合成為IC晶片的創新動能，而為滿足多元應用市場，異質整合技術持續推陳出新。感測器+記憶體+邏輯晶片等，市場分眾化趨勢逐漸浮現。為此，IC代工、製造以及半導體設備業者也持續推出新的異質整合技術，以滿足市場需求。成本/效能需求不同　異質整合走向分眾化工研院電子與光電系統研究所所長吳志毅(圖1)表示，所謂的異質整合，廣義而言，就是將兩種不同的晶片，例如記憶體+邏輯晶片、光電+電子元件等，透過封裝、3D堆疊等技術整合在一起。換句話說，將兩種不同製程、不同性質的晶片整合在一起，都可稱為是異質整合。異質整合是目前半導體產業熱門議題，也有許多業者投入發展，進而市場上有著許多解決方案。對此，吳志毅說明，在異質整合發展上，各家廠商著重的市場和技術都不一樣，因而會衍生出許多種整合方式，例如有所謂的2.5D、3D或是採用封裝的方式。然而，不論是何種技術，其核心價值都是將兩種完全不同的晶片整合成一個，這便是異質整合的概念；換個例子來說，要將兩樣物品黏在一起，可以選擇膠水、膠帶或強力膠等，有很多種方式，異質整合便是同樣的道理，端看業者的市場和成本考量人選擇要用何種整合技術。吳志毅補充，半導體技術著重的永遠都是成本和效能。部分業者之所以會發展3D整合方案，主要原因是3D IC具有更好的效能，但相對的3D IC的成本也較高，因此適用於高階產品市場，例如AI晶片。至於原有的2.5D整合技術，並非3D IC問世之後就沒有市場，2.5DIC的性能雖然不比3D IC，但相對的成本也較低，適用於有成本考量的企業或產品。 ※新電子科技雜誌簡介新電子科技雜誌於1986年創刊，以台灣資訊電子上下游產業的訊息橋樑自居，提供國際與國內電子產業重點資訊，以利產業界人士掌握自有競爭力。雜誌內容徹底執行各專欄內容品質，透過讀者回函瞭解讀者意見，調整方向以專業豐富的內容建立特色；定期舉辦研討會、座談會、透過產業廠商的參與度，樹立專業形象；透過網際網路豐富資訊的提供，資訊擴及華人世界。更多資訊請參考：http://www.mem.com.tw 目錄列表: 新電子科技雜誌 09月號/2019 第402期封面目錄編者的話封面故事：半導體大放「異」彩技術解密刊頭專欄競爭多/同質性高 AI衍生大量儲存/運算需求強化訊息獲取能力節能省時又安全提高連接器空間強化密度智造現場刊頭四大垂直應用先舉紅旗菁英開講新聞直擊新品上市產業動態廣告索引



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