【电子杂志】新電子科技雜誌 09月號/2024 第462期, 城邦阅读花园


	AI加持　CPO開光規模不斷擴大的大型語言模型(LLM)帶動資料中心處理的數據量高速成長，亟需提升傳輸速度並解決散熱問題。面對資料傳輸速度的瓶頸，業界將目光轉向光學傳輸技術，期待光學元件在共同封裝光學(CPO)的技術整合下，讓數據傳輸更快且更節能。然而CPO面對光學模組與半導體技術的跨領域整合，需要克服結構設計、電路/光路設計與故障分析等挑戰。 AI加持　CPO開光規模不斷擴大的大型語言模型(LLM)帶動資料中心處理的數據量高速成長，亟需提升傳輸速度並解決散熱問題。面對資料傳輸速度的瓶頸，業界將目光轉向光學傳輸技術，期待光學元件在共同封裝光學(CPO)的技術整合下，讓數據傳輸更快且更節能。然而CPO面對光學模組與半導體技術的跨領域整合，需要克服結構設計、電路/光路設計與故障分析等挑戰。 CPO相較傳統的可插拔式光收發模組，在效能與尺寸等方面更有優勢。可插拔式光收發模組透過機械製程整合光收發相關元件，並安裝在基板外緣，與電子元件的距離較遠，因此訊號傳輸較容易耗損及延遲。 CPO則透過半導體製程將光子傳輸相關元件，直接封裝在電子元件附近，不僅縮小晶片尺寸，更能減少傳輸的延遲與耗能。得益於半導體製程的特性，CPO若是進入量產，其成本可望大幅降低。同時，目前台灣的CPO技術多數採用矽光子，為矽光子帶來商業化契機。業界多年研究矽光子技術的成果，也成為CPO應用發展的重要助力。目錄列表: 新電子科技雜誌 09月號/2024 第462期封面目錄編者的話封面刊頭光子傳輸時代來臨 CPO進展飛快 3DIC/小晶片發威電去光來再造摩爾高速光傳輸應援AI 知微電子執行長姜正耀：散熱/省電/高成本挑戰步步逼近混合訊號導致誘因失敗智慧手錶功能日益多元 AI帶旺資料通訊需求 AI永續轉型新浪潮打造產業綠色科技力電氣化/智慧化雙引擎帶動全面盤點合規重點全球局勢動搖製造業穩定性技術刊頭穩定/低功耗兼顧電源/訊號磁性標準化評估空間音效(2) 添加雜訊模型與初始參數最佳化多角度/距離全方位萬無一失優化生產流程增強永續性設計簡易/安裝簡便/易用性高專訪Microchip FPGA部門行銷總監Venki Narayanan 專訪SGS互聯與產品事業群汽車產業服務中心總監康乃仁專訪力積電技術長室技術處長葛永年新品上市產業特搜廣告索引



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