圖解半導體

　　從基礎知識至生產現場，圖文並茂，一系列介紹，帶您了解半導體的全貌！

本書特色

　　21世紀的今日，「資訊化的浪潮」正襲擊整個世界。眾人皆知「半導體」與藉由半導體而開花結果的「積體電路(IC)」為現今最熱門的高科技產業，但對其概況與內容卻是不甚瞭解，本書即是以最容易上手的基礎知識開始介紹，由書中每一節2頁篇幅的圖文對照，清楚解說這項黑色鍊金術的最新發展與研究，使每位讀者馬上就可以成為「半導體通」。

作者簡介

菊地正典

　　1944年生，1968年畢業於東京大學工學部物理工學科。後進入日本電氣公司，從事半導體元件、Process之相關工作，累積半導體開發與量產豐富經驗之後，1996年擔任同公司半導體事業集團總工程師；2000年4月，擔任NEC電子元件總工程師；興趣為讀書、打高爾夫球等。

校訂者：

羅煥金

　　大同大學電機研究所畢，現任職於新竹科學園區。

譯者：

王政友

　　一九四四年生，台北工專（現改制為台北科技大學）電機科畢業。一九六五年進入台灣電力公司擔任儀控專業工程師。一九七三年於美國匹茲堡接受發電機組之計算機控制培訓，一九八○年於日本EPDCI接受水力發電廠之遙測遙控培訓，一九八三年完成自製遙測遙控系統WL-8300。著有《IC之應用叢書 1-7》（無線電界），譯有《圖解光觸媒》、《圖解半導體》、《圖解有機EL》（以上由世茂出版）等。

前言

第1章　半導體的歷史

電晶體的誕生∕接合型電晶體∕平面型電晶體∕電廠效應電晶體∕半導體積體電路（ＩＣ）∕真空管∕專題：新電晶體的時代

第2章　什麼是半導體？

導體、半導體、絕緣體∕矽∕純質半導體與雜質半導體∕Ｐ型半導體與Ｎ型半導體∕電子與電洞∕能量帶∕ＰＮ接合∕ＭＯＳ構造∕專題：矽的純度與加工精度

第3章　了解各種電路元件

印刷電路板∕電阻器∕電容器∕線圈∕電源∕變壓器∕專題：電路元件與半導體元件

第4章　何謂半導體元件？

電阻元件與電容元件∕ＰＮ接合二極體∕定電壓二極體∕光電二極體∕發光二極體∕半導體雷射∕雙極性電晶體∕ＭＯＳ電晶體∕ＭＯＳ電晶體的變遷∕ＣＭＯＳ型∕Ｂｉ－ＣＭＯＳ型∕ＣＣＤ∕元件分離

第5章　什麼是IC？

ＩＣ是一種集合體∕ＩＣ的種類∕由密集度對ＩＣ所做的分類∕由功能面對ＩＣ所做的分類∕記憶體的種類∕ＤＲＡＭ的世代交替技術的演進∕Ｂｉｔ　Ｃｒｏｓｓ∕ＭＰＵ的兩個支流∕ＭＣＵ∕ＡＩＳＣ∕系統ＬＳＩ∕ＩＣ的用途

第6章　IC進行計算及演算的結構

布林代數∕基本邏輯閘∕比較電路與一致電路∕加算器的結構∕減算器的結構∕正反器∕暫存器與位移暫存器∕運算放大器∕微分器與積分器∕ＤＡ、ＡＤ變換器∕專題：所有的邏輯電路皆可由ＮＯＴ＋ＡＮＤ或ＮＯＴ＋ＯＲ電路予以達成

第7章　IC記憶資料的結構

ＤＲＡＭ的資料寫入與讀取∕ＤＲＡＭ記憶單元的變遷∕ＳＲＡＭ記憶單元的構成∕ＲＯＭ的資料寫入∕ＥＰＲＯＭ的永久記憶與消除全部資料∕ＥＥＰＲＯＭ的寫入與消除∕快閃記憶器∕專題：ＤＲＡＭ的保持時間與微小的洩露

第8章　IC的開發與設計

ＩＣ的開發流程∕功能設計∕邏輯設計∕Ｌａｙｏｕｔ設計∕設計規則∕Ｄｅｖｉｃｅ設計∕光罩設計∕Ｐｒｏｃｅｓｓ設計

第9章　矽晶圓板的製作方法

高純度多結晶矽∕單結晶矽的製作∕晶圓板的加工∕晶片研磨∕收氣∕Ｅpitaxial晶圓板與SOI∕晶圓板口徑對成本造成的衝擊

第10章　IC製造的前期工程

製造ＩＣ的全工程∕前期工程的流程∕Ｇ∕Ｗ工程∕產量∕何處使用何種薄膜∕薄膜的製作方法∕成膜工程∕光蝕刻工程∕蝕刻工程∕雜質添加工程∕熱處理工程∕ＣＭＰ∕洗淨與乾燥∕解析、分析與評估技術∕專題：下階段的曝光技術候選者

第11章　IC製造的後期工程

切割∕裝配∕引線搭接∕無引線搭接∕密封∕加工、打標印∕ｐａｃｋａｇｅ的種類∕ｐａｃｋａｇｅ的變遷與進化∕ＣＳＰ∕散熱的架構∕檢查、篩選∕穩定性試驗與篩選∕何謂ｓｏｆｔ　ｅｒｒｏｒ？

第12章　IC晶圓板的生產線

無塵室∕進入無塵室的體驗∕生產線的電力、純水、氣體∕生產線的純水、氣體、藥液∕ＣＩＭ的活用∕生產線的自動化∕專題：局部無塵化與迷你生產線

第13章　尖端技術的現狀與未來發展

晶圓板的大口徑化∕從步進器至掃瞄器∕Ｂｅａｍ技術∕新材料的開發∕多層配線∕Damascene Process

附錄1 與半導體有關的年表

附錄2 半導體中使用的主要單位與大小