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晶三角:矽時代地緣政治下,美台中全球半導體安全

       
 
ISBN 9786269750764
定价 NT700
售价 RM109.40
优惠价 RM97.37 *
作者 戴雅門,詹姆斯.埃利斯,夏偉
译者 謝樹寬
出版社 聯利媒體TVBS
出版日期 2024-09-06
装订 平裝. 單色印刷. 472 页. 21.
库存量 海外库存
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  晶片時代,面對半導體地緣政治的必修課!

  半導體產業是技術創新的驅動力,對國家經濟繁榮和國家安全發揮至關重要的作用。隨著新興科技與半導體產業的發展,美國、台灣和中國組成了「晶三角」,而台灣在半導體製造領域的技術優勢,某種程度上打破了晶片競爭中各國互賴的平衡,也因此正式將全球化分工合作背後,國家利益隨著各國發展而必須重新分配的現實推上了檯面。

  2022年,美國通過《晶片法案》,漸次加上一連串的晶片出口禁令,正引領前所未有的政策改變。美國決策者和專家學者,是如何用經濟安全戰略的眼光看待台灣?如何思考與中國的科技競爭?面對中國在科技領域的強大競爭力對美國造成的國家安全威脅,美國的經濟政策調整邏輯為何?又,作為先進半導體設計生產中心,台灣如何被視為重要一環?

  《晶三角》借鑑了由技術專家、經濟學家、軍事戰略家、科技產業人士和地區政策專家組成的胡佛研究所─亞洲協會跨學科工作組的討論,來探討半導體全球動態供應鏈──

  ●美國半導體產業面臨日益增長、受制於人的脆弱性,欲力挽狂瀾維持科技領導地位;
  ●中國政府積極推動本土半導體技術的掌握,追求「技術自給自足」;
  ●台灣因在晶片產業上的優勢而在全球產業鏈中擁有重要壟斷地位,成為中美戰略思考中不可忽視的元素。

  在進入多極體系碎片化的全球政治體系之後,科技和國家安全將變得更加緊密地交織在一起。半導體將不再只是技術推動的源頭,更牽引著美、中的關係消長、供應鏈板塊的移動。《晶三角》從不同構面剖析美、台與中之間複雜的三角習題,相比於過去視角多聚焦在地緣政治,這回也將半導體供應鏈的安全性納入探討,有助於強化對三角習題角力戰的全面認識,並掌握全球產業鏈板塊挪移的原因。

本書特色

  ◆美國史丹佛大學胡佛研究所,集結全球重要政經專家、國安戰略學者、科技產業人士等,共同剖析美台中晶三角,以及全球供應鏈的相互依存關係。
  ◆2024美國總統大選,共和民主兩黨重要競選議題,台灣站在世界科技戰前線。

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  【審定導讀】
  烏凌翔│中華民國國際關係學會科技與國關研究委員會召集人
 

 
     
     
     

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