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前言 第1章 3D列印概述 1.1引言 1.23D列印的起源 1.2.1照相雕塑技術 1.2.2地貌成形技術 1.33D列印的發展歷程 1.3.13D列印的快速成形階段 1.3.23D列印的增材製造階段 1.43D列印的特點 1.4.13D列印的優點 1.4.23D列印存在的問題 1.54D列印技術 1.5.14D列印的發展歷程 1.5.24D列印的構成要素 1.5.34D列印的應用前景 參考文獻 第2章 3D列印材料 2.13D列印聚合物材料 2.1.1熱塑性聚合物 2.1.2熱固性聚合物 2.1.3光敏樹脂 2.1.4高分子凝膠 2.23D列印金屬材料 2.2.1不銹鋼 2.2.2鋁合金 2.2.3鈦合金 2.2.4鎳基合金 2.2.5鈷基合金 2.2.6銅合金 2.2.7液態金屬 2.2.8其他金屬 2.33D列印無機非金屬材料 2.3.1陶瓷材料 2.3.2玻璃材料 2.43D列印複合材料 2.4.1碳纖維複合材料 2.4.2金屬複合材料 2.4.3納米顆粒強化複合材料 2.53D列印生物材料 參考文獻 第3章 常見的3D列印工藝 3.1立體光固化成形 3.1.1立體光固化成形的發展歷程 3.1.2立體光固化成形的工藝原理及流程 3.1.3立體光固化成形的材料 3.1.4立體光固化成形的設備 3.1.5立體光固化成形的優缺點 3.1.6立體光固化成形的精度分析 3.1.7立體光固化成形的應用 3.1.8立體光固化成形的發展趨勢 3.2熔融沉積成形 3.2.1熔融沉積成形的發展歷程 3.2.2熔融沉積成形的工藝原理及流程 3.2.3熔融沉積成形的材料 3.2.4熔融沉積成形的設備 3.2.5熔融沉積成形的優缺點 3.2.6熔融沉積成形的精度分析 3.2.7熔融沉積成形的應用 3.2.8熔融沉積成形的發展趨勢 3.3三維印刷 3.3.1三維印刷的發展歷程 3.3.2三維印刷的工藝原理與流程 3.3.3三維印刷的材料 3.3.4三維印刷的設備 3.3.5三維印刷的優缺點 3.3.6三維印刷的應用 3.3.7三維印刷的發展趨勢 3.4疊層實體製造 3.4.1疊層實體製造的發展歷程 3.4.2疊層實體製造的工藝原理及流程 3.4.3疊層實體製造的材料 3.4.4疊層實體製造的設備 3.4.5疊層實體製造的優缺點 3.4.6疊層實體製造的精度分析 3.4.7疊層實體製造的應用 3.4.8疊層實體製造的發展趨勢 3.5選區鐳射燒結 3.5.1選區鐳射燒結的發展歷程 3.5.2選區鐳射燒結的工藝原理及流程 3.5.3選區鐳射燒結的材料 3.5.4選區鐳射燒結的設備 3.5.5選區鐳射燒結的優缺點 3.5.6選區鐳射燒結的應用 3.6多射流熔融 3.6.1多射流熔融的發展歷程 3.6.2多射流熔融的工藝原理 3.6.3多射流熔融的材料 3.6.4多射流熔融的設備 3.6.5多射流熔融的優缺點 3.6.6多射流熔融的應用 3.6.7多射流熔融的發展趨勢 參考文獻 第4章 金屬3D列印工藝 4.1選區鐳射熔化 4.1.1選區鐳射熔化的發展歷程 4.1.2選區鐳射熔化的工藝原理及流程 4.1.3選區鐳射熔化的材料 4.1.4選區鐳射熔化的設備 4.1.5選區鐳射熔化的優缺點 4.1.6選區鐳射熔化的品質問題 4.1.7選區鐳射熔化的應用 4.1.8選區鐳射熔化的發展趨勢 4.2電子束熔化 4.2.1電子束熔化的發展歷程 4.2.2電子束熔化的工藝原理及流程 4.2.3電子束熔化的材料 4.2.4電子束熔化的設備 4.2.5電子束熔化的優缺點 4.2.6電子束熔化的品質問題 4.2.7電子束熔化的應用 4.2.8電子束熔化的發展趨勢 4.3鐳射近淨成形 4.3.1鐳射近淨成形的發展歷程 4.3.2鐳射近淨成形的工藝原理及流程 4.3.3鐳射近淨成形的材料 4.3.4鐳射近淨成形的設備 4.3.5鐳射近淨成形的優缺點 4.3.6鐳射近淨成形的品質問題 4.3.7鐳射近淨成形的應用 4.3.8鐳射近淨成形的發展趨勢 4.4電子束熔絲沉積 4.4.1電子束熔絲沉積的發展歷程 4.4.2電子束熔絲沉積的工藝原理及流程 4.4.3電子束熔絲沉積的材料 4.4.4電子束熔絲沉積的設備 4.4.5電子束熔絲沉積的優缺點 4.4.6電子束熔絲沉積的應用 4.4.7電子束熔絲沉積的發展趨勢 4.5電弧增材製造 4.5.1電弧增材製造的發展歷程 4.5.2電弧增材製造的工藝原理及流程 4.5.3電弧增材製造的材料 4.5.4電弧增材製造的優缺點 4.5.5電弧增材製造的應用 4.5.6電弧增材製造的發展趨勢 參考文獻 第5章 3D列印企業 5.1國外部分3D列印企業介紹 5.1.1Stratasys公司 5.1.23D Systems公司 5.1.3EOS公司 5.1.4SLM Solutions公司 5.1.5Concept Laser公司 5.1.6MakerBot公司 5.1.7UltiMaker公司 5.1.8Markforged公司 5.1.9Desktop Metal公司 5.2國內部分3D列印企業介紹 5.2.1西安鉑力特增材技術股份有限公司 5.2.2湖南華曙高科技股份有限公司 5.2.3杭州先臨三維科技股份有限公司 5.2.4武漢華科三維科技有限公司 5.2.5上海聯泰科技股份有限公司 5.2.6蘇州中瑞智創三維科技有限公司 5.2.7鑫精合鐳射科技有限公司 5.2.8深圳市創想三維科技股份有限公司 5.2.9南京中科煜宸雷射技術有限公司 5.2.10北京太爾時代科技有限公司 5.3國內部分3D列印核心器件生產企業介紹 5.3.1大族鐳射科技產業集團股份有限公司 5.3.2武漢銳科光纖雷射技術股份有限公司 5.3.3深圳市傑普特光電股份有限公司 5.3.4愛司凱科技股份有限公司 參考文獻 第6章 3D列印的應用 6.13D列印在航空航太領域的應用 6.1.1探月工程方面 6.1.2零部件生產方面 6.23D列印在汽車領域
金秋 天津科技大學副教授、碩士生導師,天津市工業工程學會理事。主要從事精益生產、生產與服務系統優化、增材製造技術的教研工作。承擔各類項目10余項;發表學術論文30餘篇,其中SCI檢索論文5篇;參編教材1部;軟體著作權1項。
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