【电子杂志】新電子科技雜誌 05月號/2024 第458期


	高速記憶挺AI 近年來人工智慧(AI)模型的參數量飆速成長，AI機台與終端裝置對於記憶體容量及傳輸速度需求隨之增加。過去記憶體產業受到景氣循環影響，疫情後接連面臨消費電子庫存與通膨的衝擊，市場一度疲軟。目前則隨著生成式AI應用開枝散葉，訓練大型語言模型(LLM)需要更高的記憶體容量與傳輸速度支援。台灣在其中可望基於深厚的半導體技術，發展用於邊緣運算的DRAM、Wafer on Wafer DRAM及客製化的高頻寬記憶體等產品，搶攻AI記憶體商機。高速記憶挺AI 近年來人工智慧(AI)模型的參數量飆速成長，AI機台與終端裝置對於記憶體容量及傳輸速度需求隨之增加。過去記憶體產業受到景氣循環影響，疫情後接連面臨消費電子庫存與通膨的衝擊，市場一度疲軟。目前則隨著生成式AI應用開枝散葉，訓練大型語言模型(LLM)需要更高的記憶體容量與傳輸速度支援。台灣在其中可望基於深厚的半導體技術，發展用於邊緣運算的DRAM、Wafer on Wafer DRAM及客製化的高頻寬記憶體等產品，搶攻AI記憶體商機。高頻寬記憶體(HBM)供不應求，對企業而言，為了導入生成式AI等應用，提升硬體設備效能勢在必行。在權衡效能、功耗與成本之下，SSD與DRAM的搭配，就成為升級設備與控制成本的解方。另外，AI PC的發展也帶動DDR5普及，未來DDR6產品預期將更重視低功耗設計。目錄列表: 新電子科技雜誌 05月號/2024 第458期封面目錄編者的話封面故事：高速記憶挺AI 芯鼎科技總經理許英偉紫外線光子晶片降落台日半導體合作跨進新時代慢就是穩．穩就是快特定應用超越傳統AI 工業AI走出實驗室　自動化工廠添智慧 PCIe 6.0/USB4/AOC全速向前巨大機會與挑戰迎面撲來群雄逐鹿生成式AI 完整布局採礦到整車製造 AI機會/資安風險並陳技術刊頭弱光檢測效能升級掌握開普勒問題與軌道元素/ECI坐標系轉換高效準確/測試覆蓋率廣深入分析輻射雜訊來源污染物排放無所遁形傳統車聯網安全防護現漏洞整合FIPS 140-3認證環境新品上市產業特搜廣告索引



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