微電子封裝技術 - 城邦阅读花园


	本書面向資訊電子製造產業，介紹微電子封裝及電子組裝製造的基本概念，封裝的主要形式、基本工藝、主要材料，兼顧傳統封裝技術和先進封裝技術，並專門介紹產業和研究/開發熱點，兼顧微電子封裝技術的基礎知識與發展趨勢。全書包括緒論以及傳統封裝工藝與封裝形式、先進封裝技術（FC、BGA、WLP、CSP、SIP、3D）、微電子組裝與基板工藝、封裝材料與綠色製造、封裝熱管理與可靠性五部分內容，共20 章。本書適合從事微電子和電子專業相關的研發、生產的科技人員，特別是從事積體電路封裝和組裝的人員系統地瞭解微電子封裝的基礎知識和發展趨勢，也適合高等學校本科層次教學使用。



	購買中國簡體書籍請注意： 1. 因裝幀品質及貨運條件未臻完善，中國簡體書可能有出現磨痕、凹痕、折痕等問題，故簡體字館除封面破損、內頁脫落、缺頁等較嚴重的狀態外，其餘所有商品將正常出貨。


	目錄第1章緒論 1.1封裝概述 1.1.1封裝的定義 1.1.2封裝的基本功能 1.1.3廣義封裝與封裝分級 1.2封裝技術的發展趨勢 1.2.1封裝技術的重大革新與產品類型的演變 1.2.2封裝工藝發展的總體方向 1.2.3封裝形式的發展方向 1.3本書內容導讀習題參考文獻第2章晶圓減薄與切割 2.1晶圓減薄 2.1.1減薄的作用 2.1.2主要減薄技術 2.1.3磨削減薄技術 2.2晶圓切割 2.2.1晶圓切割工藝步驟 2.2.2機械切割 2.2.3鐳射切割 2.3晶片分離技術的發展 2.3.1先切割後減薄技術 2.3.2隱形切割後背面磨削技術 2.3.3等離子切割技術習題參考文獻第3章晶片貼裝 3.1導電膠黏結技術 3.1.1導電膠的成分 3.1.2導電膠黏結工藝過程 3.2共晶焊接技術 3.2.1共晶反應與相圖 3.2.2共晶焊接的原理與工藝方法 3.2.3共晶焊接的局限 3.3焊料焊接技術 3.4低熔點玻璃黏結技術 3.5新型晶片黏結技術 3.5.1晶片黏結薄膜工藝 3.5.2金屬焊膏燒結技術習題參考文獻第4章引線鍵合 4.1引線鍵合概述 4.2引線鍵合的分類 4.2.1熱壓鍵合 4.2.2熱超聲鍵合 4.2.3超聲鍵合 4.3引線鍵合工藝流程 4.3.1樣品表面清潔處理 4.3.2鍵合過程 4.3.3鍵合品質的測試 4.4引線鍵合技術的特點及發展趨勢習題參考文獻第5章載帶自動焊 5.1載帶自動焊技術的歷史 5.2載帶自動焊技術的優點 5.3載帶分類 5.4載帶自動焊封裝工藝流程 5.4.1內引腳焊接 5.4.2包封 5.4.3外引線鍵合習題參考文獻第6章塑封、引腳及封裝完成 6.1塑封 6.2塑封後固化 6.3去溢料 6.4引線框架電鍍 6.5電鍍後退火 6.6切筋成型 6.7鐳射打碼 6.8包裝習題參考文獻第7章傳統封裝的典型形式 7.1電晶體外形封裝 7.2單列直插式封裝 7.3雙列直插式封裝 7.3.1陶瓷雙列直插式封裝 7.3.2塑膠雙列直插式封裝 7.4針柵陣列封裝 7.5小外形電晶體封裝 7.6小外形封裝 7.7四邊扁平封裝 7.8無引腳封裝 7.9載帶自動焊封裝 7.10封裝的分類習題參考文獻第8章倒裝焊技術 8.1倒裝工藝背景與歷史 8.2倒裝晶片互連的結構 8.3凸點下金屬化 8.3.1UBM的功能與結構 8.3.2UBM的製備方法 8.4基板與基板金屬化層 8.5凸點材料與製備 8.5.1凸點的功能 8.5.2凸點的類型 8.5.3焊料凸點及其製備方法 8.5.4金凸點與銅凸點及製備方法 8.5.5銅柱凸點及製備方法 8.5.6其他新型凸點 8.6倒裝鍵合工藝 8.6.1焊料焊接 8.6.2金屬直接鍵合 8.6.3導電膠連接 8.6.4凸點材料、尺寸與倒裝工藝發展趨勢 8.7底部填充工藝 8.7.1底部填充的作用 8.7.2底部填充工藝與材料習題參考文獻第9章BGA封裝 9.1BGA的基本概念 9.2BGA封裝出現的背景與歷史 9.3BGA封裝的分類與結構 9.3.1塑膠BGA封裝 9.3.2陶瓷BGA封裝 9.3.3載帶BGA封裝 9.3.4金屬BGA封裝 9.4BGA封裝工藝 9.4.1工藝流程 9.4.2BGA封裝基板及製備 9.4.3主要封裝工藝 9.5BGA的安裝互連技術 9.5.1BGA的安裝工藝流程 9.5.2BGA焊接的品質檢測技術習題參考文獻第10章晶片尺寸封裝 10.1概述 10.1.1CSP的定義 10.1.2CSP的特點 10.2CSP的分類 10.2.1按照內部互連方式分類 10.2.2按照外引腳類型分類 10.2.3按照基片種類分類 10.3基本類型CSP的結構與工藝 10.3.1引線框架式 CSP 10.3.2剛性基板式CSP 10.3.3撓性基板式CSP 10.3.4晶圓級CSP 10.3.5基於EMC包封的CSP 10.4堆疊CSP的結構與工藝 10.4.1晶片堆疊CSP 10.4.2引線框架堆疊CSP 10.4.3載帶堆疊CSP 10.4.4焊球堆疊CSP 10.4.53D封裝 10.5CSP的發展趨勢習題參考文獻第11章晶圓級封裝 11.1概述 11.2WLCSP技術的分類 11.3WLCSP工藝流程 11.3.1BOP技術 11.3.2RDL技術 11.3.3包封式WLP技術 11.3.4柔性載帶WLP技術 11.4扇入型WLP與扇出型WLP 11.5FOWLP工藝流程與技術特點 11.5.1FOWLP的基本工藝流程 11.5.2FOWLP的優點 11.5.3FOWLP面臨的挑戰 11.6WLP的發展趨勢與異構集成 11.6.1WLP的應用發展趨勢 11.6.2WLP的技術發展習題參考文獻第12章2.5D/3D封裝技術 12.13D封裝的基本概念 12.1.13D封裝的優勢與發展背景 12.1.23D封裝的結構類型與特點 12.2封裝堆疊 12.2.1基於引線框架堆疊的3D封裝技術 12.2.2載帶堆疊封裝 12.2.3基於焊球互連的封裝堆疊 12.2.4柔性載帶折疊封裝 12.2.5基於邊緣連接器的堆疊 12.2.6側面圖形互連堆疊 12.3晶片堆疊 12.3.1基於焊線的堆疊 12.3.2基於倒裝焊線的堆疊 12.3.3基於矽通孔的3D封裝 12.3.4薄晶片集成3D封裝 12.3.5晶片堆疊後埋入 12.4晶片埋入類型3D封裝 12.4.1塑封晶片埋入 12.4.2層壓晶片埋入 12.52.5D封裝和封裝轉接板 12.5.12.5D封裝結構 12.5.2轉接板的主要類型和作用 12.5.3TSV轉接板2.5D封裝 12.5.4TGV轉接板2.5D封裝 12.5.5無通孔的轉接板2.5D封裝 12.5.6無轉接板的2.5D封裝 12.6TSV工藝 12.6.1TSV技術概述 12.6.2TSV工藝流程 12.6.3TSV技術的關鍵工藝 12.6.4TSV應用發展情況 12.6.5TSV技術展望 12.73D封裝的應用、面臨挑戰與發展趨勢習題參考文獻第13章系統級封裝技術 13.1系統級封裝的概念 13.2系統級封裝發展的背景 13.3SIP與SOC、SOB的比較 13.4SIP的封裝形態分類與對應技術方案 13.5系統級封裝的技術解析 13.5.1互連技術 13.5.2SIP結構 13.5.3無源元器件與集成技術 13.5.4新型異質元器件與集成技術 13.5.5電磁干擾遮罩技術 13.5.6封裝天線技術 13.6SIP產品的應用 13.7SIP的發展趨勢和面臨的挑戰 13.7.1SIP的發展趨勢 13.7.2SIP面臨的挑戰習題參考文獻第14章印製電路板工藝 14.1印製電路板的基本概念 14.2印製電路板的功能 14.3印製電路板的分類 14.3.1按照層數分類 14.3.2按照基材分類 14.3.3按照硬度分類 14.4PCB的技術發展進程 14.5印製電路板的基本工藝概述 14.5.1加成法、減除法和半加成法 14.5.2主要原物料介紹 14.5.3涉及的主要製作工藝 14.6單面、雙面剛性PCB的典型工藝流程 14.6.1半加成法雙面PCB製作工藝 14.6.2減除法雙面PCB製作工藝 14.6.3單面印製電路板製作工藝 14.6.4加成法雙面PCB製作工藝 14.7剛性多層板及其工藝流程 14.8積層多層板 14.8.1積層多層板的歷史 14.8.2有芯板和無芯板 14.8.3積層多層板關鍵技術 14.8.4積層多層板的特點 14.9撓性印製電路 14.9.1撓性印製電路板基本概念 14.9.2撓性印製電路板的主要材料 14.9.3單面撓性電路板的製作 14.9.4雙面撓性電路板的製作 14.9.5多層撓性電路板的製作 14.9.6剛撓結合板製作工藝 14.10印製電路板的發展趨勢與市場應用習題參考文獻第15章封裝基板工藝 15.1封裝基板的基本概念 15.2陶瓷基板及製作工藝 15.2.1厚膜陶瓷基板 15.2.2薄膜陶瓷基板 15.2.3共燒多層陶瓷基板 15.2.4高電流陶瓷基板 15.3剛性有機基板 15.4撓性有機基板 15.5基板的發展趨勢 15.5.1陶瓷封裝基板的發展趨勢 15.5.2剛性有機基板的發展趨勢 15.5.3撓性有機基板的發展趨勢習題參考文獻第16章電子組裝技術 16.1電子組裝技術的概念與發展歷史 16.2通孔插裝和表面貼裝的特點與比較 16.3波峰焊技術 16.4表面貼裝與回流焊技術 16.5典型組裝方式與流程選擇 16.6選擇性焊接技術 16.7封裝中的表面貼裝習題參考文獻第17章電子產品的綠色製造 17.1電子產品中的有害物質 17.1.1鉛 17.1.2其他重金屬及其化合物 17.1.3含鹵有害有機物 17.1.4助焊劑及清洗劑中的有害物質 17.2電子產品相關環保標準與法規 17.2.1RoHS 17.2.2WEEE 17.2.3REACH 17.2.4其他相關環保法規 17.3電子產品的無鉛製造 17.3.1無鉛焊料 17.3.2無鉛組裝焊接技術 17.3.3低污染助焊劑習題參考文獻第18章封裝中的材料 18.1有機基板材料 18.1.1剛性有機基板材料 18.1.2撓性有機基板材料 18.2無機基板材料 18.2.1陶瓷基板材料 18.2.2玻璃基板材料 18.3引線框架材料 18.4黏結材料 18.5引線鍵合材料 18.5.1引線鍵合材料的參數選材要求 18.5.2金絲鍵合系統 18.5.3鋁(矽鋁)絲鍵合系統 18.5.4銅絲鍵合系統 18.5.5銀絲鍵合系統 18.6環氧樹脂模塑膠材料 18.6.1填充劑 18.6.2環氧樹脂 18.6.3固化劑 18.6.4固化促進劑 18.6.5矽烷偶聯劑 18.6.6阻燃劑 18.6.7著色劑 18.6.8其他添加劑 18.7凸點材料 18.7.1金凸點與銅凸點 18.7.2焊料凸點 18.7.3銅柱凸點 18.8焊球材料 18.8.1鉛錫焊料和無鉛焊料 18.8.2BGA中使用的焊球 18.8.3焊料中各成分在合金中的作用 18.8.4焊球中的金屬間化合物習題參考文獻第19章封裝熱管理 19.1熱管理的必要性 19.2傳熱學基礎 19.2.1熱傳導 19.2.2熱對流 19.2.3熱輻射 19.3結溫與封裝熱阻 19.3.1熱阻的定義 19.3.2傳導熱阻 19.3.3接觸熱阻 19.3.4對流熱阻 19.3.5擴散熱阻 19.3.6熱阻網路 19.4封裝熱管理技術 19.4.1被動式散熱 19.4.2主動式散熱 19.5熱設計流程 19.6穩態與瞬態熱分析 19.7熱模擬分析 19.7.1有限元方法 19.7.2有限差分方法 19.7.3計算流體力學 19.7.4流體網路模型習題參考文獻第20章封裝可靠性與失效分析 20.1封裝可靠性的重要性與可靠性工程 20.2可靠性基礎知識 20.2.1可靠性的定義 20.2.2失效的三個階段 20.2.3產品的壽命 20.3可靠性測試方法與種類 20.3.1環境試驗 20.3.2高溫工作壽命試驗 20.3.3機械試驗 20.4加速模型 20.4.1溫度加速模型 20.4.2濕度加速模型 20.4.3溫度變化加速模型 20.5失效分析的基本概念 20.5.1失效機理分類 20.5.2失效原因分類 20.6失效分析的一般流程 20.6.1失效分析的基本內容 20.6.2失效分析一般操作流程 20.7常見的封裝失效習題參考文獻附錄A縮略語表