【电子杂志】新電子科技雜誌 09月號/2023 第450期


	3D封裝應援HPC 人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)與行動通訊快速進展，尤其在大型語言模型(LLM)快速發展的推波助瀾下，市場對於晶片高效能、低功耗、小尺寸等方面的需求都飛速成長。面對AI需要運算大量資料的趨勢，3D封裝技術的重要目的之一，便是盡可能減少資料傳輸的距離。當3D封裝實現近記憶體運算(Near Memory Compute)，晶片內的資料傳輸不只降低延遲，功耗也能大幅降低。 3D封裝應援HPC 人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)與行動通訊快速進展，尤其在大型語言模型(LLM)快速發展的推波助瀾下，市場對於晶片高效能、低功耗、小尺寸等方面的需求都飛速成長。面對AI需要運算大量資料的趨勢，3D封裝技術的重要目的之一，便是盡可能減少資料傳輸的距離。當3D封裝實現近記憶體運算(Near Memory Compute)，晶片內的資料傳輸不只降低延遲，功耗也能大幅降低。 3DIC的市場高速發展，EDA工具供應商已經提早布局，提供可實現3DIC設計的工具、平台與設計流程，積極協助客戶克服3DIC的設計挑戰。3DIC的設計可採用數位分身(Digital Twin)技術，在晶片完成設計之後，透過分析虛擬世界中的晶片，確保設計可行，再投入實體晶片的生產。透過平台管理設計工具，有助於IC設計廠商全面考量3DIC的設計需求，也能降低3D封裝的門檻。目錄列表: 新電子科技雜誌 09月號/2023 第450期封面目錄編者的話封面刊頭：3D封裝應援HPC 默克顯示方案事業部執行副總裁Damien Tuleu：無處不在的液晶商機 IAR技術長Anders Holmberg：基礎安全讓一切變簡單 AI強化半導體製程實驗自動化建立個人商業模型圖歐盟/Quad接連示警本土產業鏈建構夯雙軸轉型議題正夯產業鏈火力全開逐步攻克量產瓶頸企業積極部署算力優勢數位轉型需求水漲船高技術刊頭卷積神經網路系列(2) 3D NAND邁向千層堆疊準確充放電特性分析高速網路支援大數據傳輸影像感測更準確車用資安軟體/漏洞管理襄助多重感測器監測運動數據專訪Silicon Labs亞太及日本地區業務副總裁王祿銘專訪亞德諾MMP資深業務開發經理Allen Tsai 專訪台灣羅德史瓦茲產品經理林緯龍新品上市產業特搜廣告索引



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