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本書基於 Cadence Allegro PCB 最新的設計平台,通過設計行業相關專家的經驗分享、實例剖析,詳細介紹了整個印製電路設計的各個環節,以期對提高整個行業的設計水平有所幫助。本書介紹了 Cadence Allegro PCB 平台下對於 PCB 設計的所有工具,既介紹了基本的 PCB 設計工具,也介紹了新工具,如全局布線環境(GRE)等。此外,本書還介紹了 Cadence 新的設計方法,如任意角度布線和對 Intel 的 Romely 平台下 BGA 弧形布線的支持,以及埋阻、埋容技術。
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