芯事（2）：一本書洞察芯片產業發展趨勢

推薦序一
推薦序二
前 言
第一章 | 早期晶片產業
1. 積體電路到底是誰發明的？
2. 諾伊斯的創新之道
3. 從4004說起
4. 摩爾定律意味著什麼

第二章 | 如何理解積體電路
1. CPU的指令集構架
2. 不同種類的積體電路
3. MEMS晶片
4. MEMS晶片安全

第三章 | 第三代半導體引發的產業變革
1. 價比鑽石的第三代半導體
2. 第三代半導體的全球概況
3. 第三代半導體在中國的概況

第四章 | 半導體製造企業經營之道
1. 領軍人物應具備的特質
2. 優秀的生產技術研發團隊
3. 優化良率與生產週期
4. 現金流管理
5. 製造、技術和行銷一體化
6. 晶片產業週期的應變策略

第五章 | 中國積體電路產業發展之路
1. 加速完善成熟技術節點
2. 聚焦關鍵技術的創新與產業化
3. 產學研合力攻關薄弱產業基礎
4. 探索共用IDM商業模式
5. 合作與創新
參考文獻

附 錄 1
附 錄 2
致 謝 
謝志峰訪談
趙新訪談