特徵模法及其在天線設計中的應用






	購買中國簡體書籍請注意： 1. 因裝幀品質及貨運條件未臻完善，中國簡體書可能有出現磨痕、凹痕、折痕等問題，故簡體字館除封面破損、內頁脫落、缺頁等較嚴重的狀態外，其餘所有商品將正常出貨。


	目錄 1 緒論 1.1 特徵模理論的發展歷程 1.2 特徵模理論的發展現狀 1.2.1 天線特徵模式與輸入阻抗的關係 1.2.2 多模天線 1.2.3 通過電抗載入對模式進行操作 1.2.4 利用特徵模式遠場正交性設計圓極化天線 1.2.5 利用特徵模式遠場正交性設計MIMO天線 1.2.6 特徵模式在天線方向圖綜合中的應用 1.2.7 特徵模式與天線Q值 1.2.8 特徵模式耦合 1.2.9 對包含一般材料的天線進行模式分析參考文獻 2 特徵模的基本理論 2.1 特徵模理論的數學基礎 2.1.1 麥克斯韋方程組 2.1.2 使用矩量法解麥克斯韋方程組 2.1.3 特徵模理論 2.2 特徵模式的性能參數 2.2.1 特徵值 2.2.2 模式重要性 2.2.3 特徵電流 2.2.4 特徵相位 2.2.5 模式品質因數 2.2.6 特徵場 2.2.7 模式輸入導納和模式輸入阻抗 2.3 特徵模的模式追蹤 2.3.1 追蹤問題的定義 2.3.2 基於相關性的特徵值追蹤 2.3.3 基於正交化的特徵值追蹤參考文獻 3 特徵模式耦合及其應用 3.1 特徵模式耦合理論——基於能量觀點 3.1.1 理論 3.1.2 利用模際耦合優化Q值 3.1.3 兩個例子 3.2 特徵模式耦合理論——基於電路觀點 3.2.1 微帶天線耦合的計算及其電路表示 3.2.2 三款不同的微帶天線 3.2.3 利用特徵模式計算微帶天線耦合參考文獻 4 計算天線Q值的新模式 4.1 模式理論和天線Q值 4.2 例子 4.2.1 對稱振子 4.2.2 圓環 4.3 進一步討論 4.3.1 XeR/XmR模式與Xe/Xm模式的比較 4.3.2 XeR/XmR模式與TE/TM模式的關係 4.3.3 XeR/XmR模式特徵值與天線最小Q值的關係參考文獻 5 基於特徵模的終端天線設計 5.1 以手機基板為例的終端特徵模分析 5.1.1 平面手機基板的特徵模分析 5.1.2 金屬邊框手機的特徵模分析 5.1.3 基於特徵模式的饋電方法 5.2 基於特徵模的寬頻帶、多頻帶天線設計 5.2.1 寬頻帶天線設計 5.2.2 多頻帶天線設計 5.3 基於特徵模的手機多天線設計 5.3.1 低頻手機多天線設計 5.3.2 高頻手機多天線設計 5.4 基於特徵模的可重構手機天線設計 5.5 基於特徵模的天線與人體相互作用研究 5.5.1 基於損耗媒質特徵模分析的手機天線設計 5.5.2 基於模式對比的手機天線設計參考文獻 6 基於特徵模的低剖面寬頻圓極化微帶天線設計 6.1 天線設計及其機理分析 6.1.1 特徵模式分析 6.1.2 寄生貼片感應電流的作用 6.2 參數分析 6.2.1 寄生貼片尺寸的影響 6.2.2 寄生貼片旋轉角度的影響 6.2.3 饋電點位置的影響 6.3 測試結果及分析參考文獻 7 基於特徵模的寬頻縫隙天線設計 7.1 混合特徵模式介紹 7.1.1 三種模式的關係 7.1.2 三種模式與輸入阻抗的關係 7.2 載入縫隙枝節 7.2.1 模式分析 7.2.2 測試結果及分析 7.3 載入寄生縫隙圓環 7.3.1 模式分析 7.3.2 測試結果及分析參考文獻