高密度集成電路有機封裝材料

楊士勇博士

中國科學院化學研究所研究員，中國科學院大學教授，國家973專案首席科學家，國家傑出青年基金獲得者（1999），中國科學院"百人計畫”資助獲得者（2003）。長期致力於先進高分子材料（尤其是高性能聚醯亞胺材料）的製備、表徵、結構與性能及應用基礎研究工作，在國內外學術期刊發表研究論文200多篇，申請國家發明專利100多項（其中70多項獲得專利授權，20多項專利技術實現了應用轉化）。研製的耐高溫聚醯亞胺樹脂基體系列產品實現了多項重要工程應用，高性能聚醯亞胺薄膜實現了產業化，高耐熱PMI泡沫實現了國產化。曾獲中國科學院院地合作獎（2012）、中國產學研合作創新成果獎（2013）、中國化學會高分子基礎研究王葆仁獎（2013）、中國專利優秀獎（2013）、國防科學技術發明獎二等獎（2014）、北京市科學技術進步獎特等獎（2020）等。