【电子杂志】新電子科技雜誌 09月號/2020 第414期


	推進摩爾定律半導體先進封裝領風騷推進摩爾定律　半導體先進封裝領風騷半導體效能的提升與「摩爾定律」多年來幾乎成為同義詞，過去製程微縮是達成每兩年同樣單位面積中，塞入兩倍電晶體最主要的手段，然而製程微縮在近年也碰到物理極限瓶頸的挑戰，如何持續透過技術的演進改善積體電路的效能，成為半導體產業最重要的任務，「先進封裝」成為最近幾年提升晶片效能的重要技術，相關技術受市場重視程度也水漲船高。半導體線寬/線徑的微縮遭遇技術挑戰，晶片或裸晶的整合成為推升半導體效能的另外一個手段，立體堆疊與異質整合(Heterogeneous Integration)則是封測技術發展的核心要項。透過封裝技術整合晶片與製程微縮是不同層面的積體電路整合，但目的同樣都是為了提升電晶體的集積度，從早期的系統級封裝(System in Package, SiP)到晶圓級封裝、3D堆疊等同質整合(Homogeneous Integration)技術，到近期代表性的異質整合概念小晶片(Chiplet)設計帶動的封裝發展都具有高度潛力。 ※新電子科技雜誌簡介新電子科技雜誌於1986年創刊，以台灣資訊電子上下游產業的訊息橋樑自居，提供國際與國內電子產業重點資訊，以利產業界人士掌握自有競爭力。雜誌內容徹底執行各專欄內容品質，透過讀者回函瞭解讀者意見，調整方向以專業豐富的內容建立特色；定期舉辦研討會、座談會、透過產業廠商的參與度，樹立專業形象；透過網際網路豐富資訊的提供，資訊擴及華人世界。更多資訊請參考：http://www.mem.com.tw 目錄列表: 新電子科技雜誌 09月號/2020 第414期封面目錄編者的話封面故事：Chiplet掀封裝技術解密專欄：找到不可理喻的不可思議高畫質影像邁向新世代開放銀行/場景金融/普惠金融感測/無線連接/AI高度結合消阻抗/降功耗促生理監控快又準智造現場 5G帶動通用型電信伺服器需求菁英開講新問直擊新品上市產業特搜



	購買電子書注意事項： 1. 此電子書閱讀服務配套由台灣「Readmoo讀墨電子書」提供。 2. 電子書為虛擬商品，無實體物品，格式為流動版面EPUB，適合用 mooInk電子閱讀器、手機、平板及電腦閱讀。 3. 訂單確認交易成功後，將以電子郵件寄送「電子書兌換碼」，您亦可於城邦閱讀花園網路書店「會員專區」查詢。 4. 憑電子書兌換碼可於「Readmoo讀墨電子書」兌換該本電子書。請前往「Readmoo讀墨電子書」專屬頁面，註冊成為會員并依循頁面顯示的流程進行兌換。兌換網址：https://readmoo.com/redeem 5. 電子書兌換碼不限本人使用，惟僅限使用一次，並僅適用於「Readmoo讀墨電子書」。 6. 購買后不得辦理退貨，也無法退費。 7. 更多電子書相關資訊及常見問題請參考客服中心。

【电子杂志】新電子科技雜誌 09月號/2020 第414期

目錄列表: